壹定发(中国区)官方网站ღ◈★ღ，壹定发app下载ღ◈★ღ。壹定发官方ღ◈★ღ！壹定发app客户端ღ◈★ღ，壹定发ღ◈★ღ！壹定发平台ღ◈★ღ！化学研究ღ◈★ღ。EPF壹定发ღ◈★ღ，同花顺300033）金融研究中心09月30日讯ღ◈★ღ，有投资者向沃格光电603773）提问ღ◈★ღ， 请教董秘ღ◈★ღ，最近有传英伟达将于2027年用碳化硅取代现行的硅中介层ღ◈★ღ，请问与我司的玻璃基板是直接的技术路径的竞争关系吗

　　公司回答表示余生请多指教32集泄露版沃疆ღ◈★ღ，尊敬的投资者您好ღ◈★ღ，感谢对公司的关注ღ◈★ღ。半导体先进封装载板主要关注载板材料的散热性能壹定发平台ღ◈★ღ、介电常数ღ◈★ღ、介电损耗以及平整性ღ◈★ღ、加工难度ღ◈★ღ、成本等ღ◈★ღ。您提到的计划采用碳化硅取代现行的硅中介层应该源于碳化硅高热导率和高工艺窗口ღ◈★ღ，有望提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸ღ◈★ღ，这个性质与硅基玻璃不冲突ღ◈★ღ。但是碳化硅的硬度仅次于金刚石余生请多指教32集泄露版沃疆壹定发平台ღ◈★ღ，其生长和加工难度高ღ◈★ღ，成本昂贵ღ◈★ღ，目前量产的主流工艺为8inch壹定发平台ღ◈★ღ。可以设想纯粹采用碳化硅做中介层壹定发平台ღ◈★ღ，那芯片的尺寸限制将更小ღ◈★ღ，价格更昂贵壹定发平台ღ◈★ღ。采用混合封装方式余生请多指教32集泄露版沃疆ღ◈★ღ，可以尝试玻璃基板与碳化硅组合ღ◈★ღ，局部区域采用碳化硅余生请多指教32集泄露版沃疆ღ◈★ღ。目前随着算力需求的提升壹定发平台ღ◈★ღ，为了解决或提升现有材料的性能余生请多指教32集泄露版沃疆ღ◈★ღ，行业在探索新的技术路径壹定发平台ღ◈★ღ，而玻璃基板可以很好的实现上述载板性能的需求余生请多指教32集泄露版沃疆ღ◈★ღ。公司预计后续随着玻璃基板产品方案推出后ღ◈★ღ，以及上下游产业链不断成熟后ღ◈★ღ，将存在玻璃基结合其他载板材料ღ◈★ღ、或者全玻璃结构共同存在ღ◈★ღ，具体看产品本身性能需求余生请多指教32集泄露版沃疆ღ◈★ღ。谢谢ღ◈★ღ。